陶瓷电路板—大功率*元器件

陶瓷电路板—大功率*元器件 一、陶瓷材料的比较
1. 塑料和陶瓷材料的比较以环氧树脂为代表的塑料材料具有经济性特点，在电子市场的应用非常广泛，然而随着社会进步对许多特殊领域如高温、线膨胀系数、气密性、稳定性、机械性能等方面要求的提高，塑料材料无法满足新的市场要求。陶瓷材料以其电阻高，高频特性**，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性等优点，被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。
2.氮化铝与氧化铝陶瓷基板的比较氮化铝陶瓷基板具有两大优点，一个是高的热导率，二是与硅相匹配的膨胀系数。缺点在于氧化层会对热导率产生影响，对材料和工艺的要求较高。目前我国对大规模的氮化铝生产技术不够成熟，价格也比氧化铝高。氧化铝陶瓷基板是电子工业中常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。
产品特点：
1.高的热导率、匹配的热膨 胀系数。
2.牢、低阻的金属膜层。
3.可焊性好,使用温度高。
4.绝缘性好。
5.导电层厚度在
1μm～1mm内定制。
6.不含**成分，耐宇宙射线，在航空**方面可靠性高，使用寿命长。
7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。
8.高频损耗小,可用于高频电路。
9.镀铜封孔，可靠性高。
10.三维基板、三维布线。