cob封装陶瓷基板

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的**企业。
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，DPC技术制作，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。
产品用途
陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。