弧形陶瓷基板

优势：
（1）高的热导率和匹配的热膨胀系数；
（2）牢、低阻的导电金属膜层；
（3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；
（4）绝缘性好；
（5）导电层厚度在1μm～1mm内；
（6）信号损耗小，可进行频率电路的设计和组装；
（7）可进行密度组装，线/间距（L/S）分辨率大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
（8）不含**成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；
（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
（10）三维基板、三维布线。