微型制冷片陶瓷基板陶瓷封装

半导体冷却器：如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片，半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术，以实现更高的高速集成度，同时保持zuijia的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而，基于陶瓷的半导体电路的出现导致了微型电路组件之间的**集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。

大功率LED：氮化铝陶瓷基板为大功率LED灯提供了zuijia的底座。与传统的PCB不同，陶瓷电路使用DPC技术来较大化热效率。结果是，LED灯产生的热量（LED的热量大约为70％）不会影响电路的工作效率。换句话说，只有陶瓷电路才能提供LED发光所需的热效率水平。当LED基于陶瓷电路构建时，不需要热界面材料（也称为散热器）。因此，如果制造商使用陶瓷电路，则产生和维持LED灯所需的材料将更少。

斯利通因为一直专注于陶瓷封装基板领域，其陶瓷板具有以下特点：

1.更高的热导率：氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m·k，铜基板的导热率为2W/m·K

2.更匹配的热膨胀系数：陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

产品性能： 

材质：氮化铝

层数：单层

基材厚度：0.254mm/0.635mm/其它

表面铜厚：1-1000um（按要求定制）

较小线宽线距：0.05mm

表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”

产品特点：铜层与基材结合力好，线路边缘无侧蚀，铜面平整性好，小间距、精密化