陶瓷基覆铜板5G时代的受益者

*五届IMT-2020(5G)峰会于上个月在北京召开，众多国内外业界*参加了本次会议。国内5G试点在华为的带领下全面展开，5G，真的要来了。
作为*五代移动通信系统，在速率上比4G理论上可以快100倍，在信号强度大了这么多的情况下，相应的信号频率也会大很多，那么对于信号发射的硬件装置的要求也要提升很多了。
据了解，未来5G网络将部署**过现有站点 10 倍以上的各种无线节点，在宏站覆盖区内，站点间距离将保持 10 m 以内，并且支持在每 1 km2 范围内为 25 000个用户提供服务 。同时也可能出现活跃用户数和站点数的比例达到 1∶ 1的现象， 即用户与服务节点一一对应。密集部署的网络拉近了终端与节点间的距离，使得网络的功率和频谱效率大幅度提高，同时也扩大了网络覆盖范围，扩展了系统容量，并且增强了业务在不同接入技术和各覆盖层次间的灵活性。
从另外一个角度来讲，也就是说硬件的使用也会是以前的10倍以上，而且在高频传输方面还必须要比之前4G使用的硬件好很多。那么作为高频传输的硬件，其中的核心之重就是电路板了。
为什么说陶瓷基覆铜板会受益于5G时代的来临呢？因为目前传输损耗小的电路板就是陶瓷电路板了，在通信行业早已被广泛使用，高频损耗小就代表着需要的无限节点会少，在成本上，会有非常大的差距。
传输损耗，是一种电路中传输电信号趋向于转化为热量，并且随着传输距离或者电路本身的电阻而发生衰退的现象。损耗程度，取决于导体（电路）和与电路接触的绝缘体（电路板材料）的属性。
陶瓷基覆铜板的传输损耗低主要是因为以下几点：
1、其本身陶瓷基板的的原因，这种材料上的先天优势是其他电路板不可比拟的。因为其介电常数低，所以介质损耗小，导电能力强。
2、同时也受其导热系数的影响，在高导热系数下，热阻值小了，传输损耗自然也就小了。
3、因为与电路和基板有关，所以结合度是非常大的一个考验，只有**高的结合度才能保证电信号的**传输。斯利通陶瓷电路板在这块就做的非常好，其采用技术，使电路与陶瓷**结合，自然也就在通信应用上大占优势。
陶瓷基覆铜板的时代来临了，不光是5G，还有以后的6G、7G等等，高频传输将会成为世界性课题，通信技术的迭代肯定会比通信硬件快，在未来的战场上，陶瓷基覆铜板是会被新材料取代掉还是会自我新换代跟上市场节奏，就看类似于斯利通这种新型技术性厂商的了。旧的制造时代终将逝去，新工业时代是属于大家的一片广阔蓝天。